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Tensilica发布第三代ConnX545CK8MACVLIWDSP内核

发布时间:2020-07-01 02:00:31 阅读: 来源:凉垫厂家

Tensilica今日发布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘数累加器)VLIW(超长指令字)DSP(数字信号处理器)内核,用于片上系统(SoC)的设计。经改进的第三代数据处理器(DPU)内核,运行速度提高20%,芯片面积减少11%,功耗降低30%。

本文引用地址: 545CK是SoC系统中数字信号处理的理想选择,因为它可以在单核上利用同一套编译器和指令系统完成系统控制和高速信号处理的任务。ConnX 545CK结合了CPU控制器和DSP的功能,每个周期内,利用160位的向量寄存器对8组独立的数据进行并行MAC操作。

Tensilica市场兼业务发展副总裁Steve Roddy表示:“传统CPU和传统DSP功能的紧密结合,使Tensilica的ConnX DPU广泛适用于多种有线和无线通信应用,ConnX 545CK是tensilica预先配置好的8 MAC解决方案。利用Tensilica Xtensa LX3处理器独特的可配置功能,在ConnX 545CK的基础上进行扩展,能够使其更加适用于特定的目标应用。”

ConnX 545CK基于 3发射VLIW(超长指令字)架构,并带有8个16位乘累加器,能够以SIMD (单指令,多数据)的方式进行运算。该内核能够在每个周期内完成8个并行的乘累加操作。编译器自动将代码矢量化以最大程度利用该架构的优势。ConnX 545CK也带有两个128位宽的数据存取单元,以及内置的Viterbi卷积码编码加速器。

32位输入/输出队列接口是ConnX 545CK独特的功能之一,其功能类似于FIFO(先进先出),是系统总线之外的数据接口。不同于传统DSP上数据存取必须由load/store指令完成,输入/输出队列接口大大提高了ConnX 545CK的数据吞吐能力。

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